TDK, 관세 위험에도 하드웨어 스타트업 지원하는 새로운 펀드 출범
일본의 전자 기업 TDK가 관세 위험에도 불구하고 하드웨어 스타트업을 지원하기 위한 새로운 1억 5천만 달러 규모의 벤처 펀드를 출범시켰다. 이 펀드는 로봇공학, 제조업 등의 분야에서 본사의 야심을 실현하기 위한 것이다. TDK는 전자 부품과 자석 등 다양한 하드웨어 부문에서 사업을 확장하고자 한다. 이 펀드는 관세 전쟁과 같은 불확실한 상황에서도 하드웨어 스타트업을 지원하며, 미래 산업에 대한 투자를 촉진할 것으로 예상된다.
요약번역: 미주투데이 기자